激光钻孔厂家
激光钻孔是一种高效率加工孔的方法。当所钻孔径在0.125~1.2mm范围内、孔深与孔径之比<16时,激光钻孔比机械、电腐蚀、电化和电子束等钻孔方法更经济、更高效。但是,激光钻孔广泛应用的潜力尚未得到充分挖掘,例如,利用激光钻孔时,只有当钻削孔径>0.125mm时才能得到几何形状、圆锥度和其它技术性能均令人满意的产品。此外,现有的激光钻孔设备的合成效率都相当低(<1%),这是因为要获得TEM00模光束输出就必须选用很小的内腔孔径,且SBS-反射镜的辐射损耗很大(约30%~50%),这都是增加技术成本的主要原因。激光钻深孔的主要问题存在于孔底处。激光能量密度会随着孔深度的增加而降低,这种现象是由激光束离焦造成的。因此,随着钻孔深度的增加,钻削速度逐渐降低,当激光能量密度降至钻削材料所需能量密度阈值以下时,钻削就会停止。目前,众所周知的动态光束聚焦的方法大都是随着钻孔深度的增加不断地向样品内移动聚焦点,保持孔底光束能量密度不变。但是,由于束腰宽度的限止,聚焦点向样品内移动的深度,较多不能**过1.5mm。就此而论,带有LiF∶F2-晶体制作的无源Q开关(PQS)的单模相位共轭Nd∶YAG速度。